1、电路设计
2、沙子提纯制作硅锭
3、切割成硅晶圆
4、将电路刻到硅晶圆上
5、切割硅晶圆
6、封装
方法/步骤
电路设计 这是芯片制造的初级阶段，也是一项很重要和复杂的工作，现在芯片功能越来越强大，得益于大规模集成电路的普及，要想让芯片发挥强劲的性能，首先就要把电路图设计好，后面才能有保障
2沙子提纯制作硅锭 使用的是在常见不过的材料，保证了巨量的需求供应，通过相关的工艺将沙子提纯，然后经过一系列程序得到硅单质，最后制成纯度很高的硅锭（99.999999999%）
3切割成硅晶圆 硅圆是芯片生产的基板，通过机械的方法将硅锭切割成一片片很薄的硅圆，方便后面集成电路的刻蚀
4将电路刻到硅晶圆上 具体的操作流程很复杂，总的来说就是硅晶圆上涂抹上一层感光材料，然后通过曝光的方式将电路图刻蚀到上面，然后冲洗，电镀，打磨等程序，就完成了电路在硅晶圆上的集成
5切割硅晶圆 硅晶圆上可以理解为有很多个芯片，需要将他们分割下来，这就需要相应机械工艺，切割成成一块块芯片
6封装 分割好的芯片需要进行粘贴焊接和封装的流程，简单点说就是让芯片有了一个外壳，能够得到更好的保护，到这里这些经过检验合格的芯片就可以被出售使用了
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